折疊屏手機(jī)供不應(yīng)求,行業(yè)中低端芯片依然緊缺
盡管目前折疊屏手機(jī)較此前有了飛躍式發(fā)展,但由于市場需求遠(yuǎn)高于廠家預(yù)期,當(dāng)前市場折疊屏手機(jī)仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。另外,目前折疊屏手機(jī)行業(yè)軟件生態(tài)仍未統(tǒng)一,廠家生產(chǎn)一款不同尺寸的折疊屏手機(jī),都需要與軟件廠家一對一定制化匹配,所需投入較大。而從整個(gè)手機(jī)行業(yè)發(fā)展角度來看,行業(yè)競爭依然非常激烈,且已全面進(jìn)入存量競爭時(shí)代。此外,手機(jī)行業(yè)芯片依然緊缺,但當(dāng)前主要是中低端芯片緊缺和高端芯片第一波產(chǎn)能緊缺,預(yù)計(jì)2022年底或2023年能有所緩解。